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Curado a temperatura ambiente

2025-09-11

El sistema de resina epoxi de curado a temperatura ambiente se utiliza principalmente para encapsular bobinas de bajo voltaje y encapsular componentes. Presenta una larga vida útil, resistencia a temperaturas ultrabajas y una superficie lisa.

Fórmula Fórmula Proceso de solicitud Solicitud
HJ-6011A/HJ-6011B Curado rápido a temperatura ambiente. Encapsulado, Recubrimiento Componentes electrónicos y materiales compuestos
HJ-6023A/HJ-6023B Curado rápido a temperatura ambiente. Encapsulado, Recubrimiento Componentes electrónicos
HJ-6028A/HJ-6028B Curado rápido a temperatura ambiente., Surface smoothness Encapsulado, Recubrimiento Componentes electrónicos y materiales compuestos
HJ-6031A/HJ-6031B Exterior, Curado a temperatura ambiente, Suavidad superficial Encapsulado, Recubrimiento Componentes electrónicos y materiales compuestos
HJ-6216A/HE-6216B Curado rápido a temperatura ambiente., Surface smoothness Encapsulado, Recubrimiento Componentes electrónicos y materiales compuestos
HE-6872/HH-6872 Curado a temperatura ambiente, puede prolongar el tiempo, TG alto Encapsulado, Recubrimiento, Casting, Impregnation Componentes electrónicos y materiales compuestos
HE-6873/HH-6873 Curado a temperatura ambiente, puede prolongar el tiempo, suavidad de la superficie Encapsulado, Recubrimiento, Casting, Impregnation Componentes electrónicos y materiales compuestos
HE-6897/HH-6897 Curado a temperatura ambiente, TG alto Encapsulado, Recubrimiento, Casting, Impregnation Componentes electrónicos y materiales compuestos
HE-852/HH-852 Curado a temperatura ambiente, puede prolongar el tiempo, suavidad de la superficie Encapsulado, Recubrimiento, Casting, Impregnation Componentes electrónicos y materiales compuestos
HW-6028/HH-6029 Curado a temperatura ambiente, pequeño aumento de temperatura. Encapsulado, Recubrimiento, Casting Componentes electrónicos y materiales compuestos
HW-6068A/HE-6068B B Curado a temperatura ambiente, resistente a temperaturas ultrabajas, resistencia a altas temperaturas Encapsulado, Recubrimiento, Casting Componentes electrónicos y materiales compuestos

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