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Curado a temperatura ambiente

2025-09-11

El sistema de resina epoxi de curado a temperatura ambiente se utiliza principalmente para la encapsulación de bobinas de bajo voltaje y el encapsulado de componentes. Presenta una larga vida útil،resistencia a temperaturas ultrabajas y una superficie lisa.

Fórmula Fórmula Proceso de solicitud Aplicación
HJ-6011A/HJ-6011B Curado rápido a temperatura ambiente Macetas, Recubrimiento Componentes electrónicos y materiales compuestos
HJ-6023A/HJ-6023B Curado rápido a temperatura ambiente Macetas, Recubrimiento Componentes electrónicos
HJ-6028A/HJ-6028B Curado rápido a temperatura ambiente, Surface smoothness Macetas, Recubrimiento Componentes electrónicos y materiales compuestos
HJ-6031A/HJ-6031B Exterior, Curado a temperatura ambiente, Suavidad superficial Macetas, Recubrimiento Componentes electrónicos y materiales compuestos
HJ-6216A/HE-6216B Curado rápido a temperatura ambiente, Surface smoothness Macetas, Recubrimiento Componentes electrónicos y materiales compuestos
HE-6872/HH-6872 Curado a temperatura ambiente, puede hacer que el tiempo sea largo, alta TG Macetas, Recubrimiento, Fundición, Impregnación Componentes electrónicos y materiales compuestos
HE-6873/HH-6873 Curado a temperatura ambiente, puede durar mucho tiempo, suavidad de la superficie Macetas, Recubrimiento, Fundición, Impregnación Componentes electrónicos y materiales compuestos
HE-6897/HH-6897 Curado a temperatura ambiente, alta TG Macetas, Recubrimiento, Fundición, Impregnación Componentes electrónicos y materiales compuestos
HE-852/HH-852 Curado a temperatura ambiente, puede durar mucho tiempo, suavidad de la superficie Macetas, Recubrimiento, Fundición, Impregnación Componentes electrónicos y materiales compuestos
HW-6028/HH-6029 Curado a temperatura ambiente, pequeño aumento de temperatura Macetas, Recubrimiento, Casting Componentes electrónicos y materiales compuestos
HW-6068A/HE-6068B Curado a temperatura ambiente, Resistente a temperaturas ultrabajas, Resistencia a altas temperaturas Macetas, Recubrimiento, Casting Componentes electrónicos y materiales compuestos



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